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[提案名]

半導体製造技術を使い
製品を開発する
インテグレーテッドファンドリー
 
価格1/1000を実現して
ビジネスモデルを変えよう
 

従来の工法・構造・製品など提案する工法・構造・製品など

[提案の狙い]

■コスト低減
■小型・軽量化
■短納期化
■品質・性能向上
□安全・環境対策
■その他(革新的な新製品の創出)

[開発深度]

□アイデア段階
□試作・実験段階
■開発完了段階
□製品化完了段階

この技術を展開する生産拠点

●国内:つくば 他
●海外:アメリカ,シンガポ-ル 他

セールスポイント

●新興技術を半導体製造技術と結びつけて価格破壊を起こす
●画期的な新ビジネスモデル、新製品を創出する
●最先端半導体開発ライン、開発人員を提供
●フレキシブルな開発(お客様のやり方で開発をサポート)
●撤退した情報管理(知財はお客様の物)

応用できる分野・提案用途

●バイオ/医療機器
●農業/漁業
●エネルギー/環境など

詳細主要設備・わが社の『nextX』・経営理念など

●各国半導体研究開発ライン(産総研他)との連携によりお客様の研究開発をサポート
●ArF液浸アライナー(45nm加工) 300mmウエハ対応

ティーイーアイソリューションズ 株式会社

[URL]

http://www.tei-solutions.com

[主要取引先]

Quantum Biosystems Inc.、産総研 他

[主要製品]

研究開発請け負い、テストウエハ

[主要設備]

半導体生産設備

[担当者名]

池田 修二

[担当者メール]

shu.ikeda[atm]tei-solutions.com

[担当者電話番号]

029-852-7040

[本社所在地]

東京都新宿区西新宿3-7-1 新宿パークタワーN30F

[従業員数]

13人

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[お問合せ]常陽銀行 営業推進部 総合金融サービス室 Tel.029-300-2792/Fax.029-300-2668