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MOLD
MID INTERCONNECT
DEVICE

 
IOTに最適
新アンテナ工法
 
提案する工法・構造・製品など
セールスポイント
●軽薄短小部品にアンテナ回路形成出来ます。
●あなたが使いたい素材に回路形成出来ます。
●コネクターがいらなくなります。
●スルーホールが可能です。
●今お使いの部品に直ぐに回路を作ります。
こんなところにわが社の技術が活きています(応用できる分野等)・提案用途
●スマートウオッチのアンテナに採用されています。
●WIFI受信機に採用されています。
●携帯電話のアンテナに採用されています。
●モノを小さく薄くしたい部品に最適です。
詳細主要設備・わが社の「nextXネクストテン(10年後のビジョン)」・経営理念など
●レーザー加工機1台(さいたま本社)
●レーザー加工機2台(2017年6月福島工場導入予定)
●LPP用メッキ装置1台(2017年6月福島工場導入予定)
この技術を展開する生産拠点 ※予定も含む
■ 国内 (福島県須賀川市)
■ 海外 (韓国 水原市)

株式会社 ゼファー

http://www.zefa.jp
認証取得:ISO9001(2017年2月取得予定)
主要取引先:山洋電気㈱、㈱フジクラ、㈱東芝
主要製品:自動化設備装置・部品製造
主要設備:レーザー加工機
担当者名:内藤 隆史
担当者メール:naito[atm]zefa.jp
担当者電話:048-661-3388(080-1856-4725)
本社所在地:埼玉県さいたま市北区大成町4-509-1
従業員数:21人
海外生産拠点国・地域と生産品目:タイFA装置
補助金または委託費の交付実績:第5次津波補助金
提案の狙い:
□コスト低減 ■小型・軽量化 □短納期化 ■品質・性能向上 ■安全・環境対策 □その他

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[お問合せ]常陽銀行 コンサルティング営業部
メールアドレス:monozukuri@joyobank.co.jp