セラミックス、ガラス、複合材等難削材の超精密切断加工

セールスポイント

硬く、脆いセラミックスやガラス等をダイシング、スライシング加工技術で薄物から厚物まで、試作から量産まで対応致します。

パターン付製品は各々のパターンにあわせた加工を行い、パターン位置に対する高精度加工が実現できます。

金メッキ製品はバリ無く加工することが可能です。

こんなところにわが社の技術が活きています（応用できる分野等）・提案用途

電子デバイス部品の高精度な仕様要求に対応

半導体、通信機器、光通信、IoT、データセンター、医療機器、自動車、航空宇宙等の最先端分野に当社技術が活かされています！加工事例10,000件以上！

詳細主要設備・今後のビジョン・経営理念など

主要設備ダイシングマシン／スライシングマシンを主要とした切断、研削加工機100台

今後のビジョン　innovationを起こし、進化するお客様のご要望にお応えします！

取引先の業界や市場

国内外の電子部品メーカー、

セラミックスメーカー、ガラスメーカー等

東京電子工業株式会社
http://www.tokyo-denshi.jp/
認証取得	JIS Q 9001：2015
主要取引先	電子部品メーカー
主要製品	高精度切断加工製品
主要設備	ダイシングマシン／スライシングマシン
担当者名	小沼和之
担当者メール	kazuyuki.konuma[atm]tokyo-denshi.jp
担当者電話	048-422-1171
本社所在地	埼玉県戸田市笹目北町8-9
従業員数	130名
補助金または委託費の交付実績	ものづくり補助金　IT補助金　他

提案の狙い：
■コスト低減　■小型・軽量化　■短納期化　■品質・性能向上　□安全・環境対策　□その他

掲載企業との商談・工場見学をご希望の場合は、下記までご連絡ください。
［お問合せ］常陽銀行コンサルティング営業部
メールアドレス：monozukuri@joyobank.co.jp