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研究開発から製品化
ワンストップソリューション

 
最先端半導体製造技術を用い技術開発・製品化を支援
 
提案する工法・構造・製品など
セールスポイント

最先端半導体製造技術・エンジニアを提供

研究・開発から量産までサポート

新興技術と半導体技術を結びつけて革新的な製品を創出

フレキシブルな開発(お客様のやり方で開発をサポート)

徹底した情報管理(知財はお客様の物)

こんなところにわが社の技術が活きています(応用できる分野等)・提案用途

バイオ・医療センサー 

微粒子検出(細菌・ウイルス検出) (上記写真)

ガン早期発見

半導体製造装置・材料開発:開発用シリコンウエハ提供

新規メモリー開発

詳細主要設備・今後のビジョン・経営理念など

各国半導体研究開発機関との連携により最先端半導体設備を提供

ArF液浸露光装置(60nm加工) 300mmウエハ、シリコン深掘り、TMAH(シリコン異方性エッチ)

人員・設備のない開発者にリソースを提供

世の中にない製品を開発し、日本の製造業を活性化する

取引先の業界や市場

半導体デバイス・装置・材料メーカー (開発支援・市場拡大)

バイオ・医療検査デバイス開発 (各種センサーデバイス開発)

ベンチャー企業・大学・研究機関 (技術開発支援)

各種企業 (海外展開サポート・海外とのネットワーク構築)

ティーイーアイソリューションズ 株式会社
http://www.tei-solutions.com
主要取引先 産業技術総合研究所、国内外大学・研究機関(大阪大学、東北大学、名古屋大学他)、国内外企業・ベンチャー(Atomera, Aipore、アドバンテック、日立 他)
主要製品 研究開発請け負い、テストウエハ
主要設備 半導体生産設備
担当者名 池田修二
担当者メール shu.ikeda[atm]tei-solutions.com
担当者電話 029-852-7040
本社所在地 東京都小金井市貫井北町3-30-8
従業員数 8名
海外生産拠点国・地域と生産品目 アメリカテキサス州(マーケティング)
補助金または委託費の交付実績 H30ものづくり補助金
提案の狙い:
□コスト低減 □小型・軽量化 □短納期化 □品質・性能向上 □安全・環境対策 ■その他(研究開発支援)

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掲載企業との商談・工場見学をご希望の場合は、下記までご連絡ください。
[お問合せ]常陽銀行 コンサルティング営業部
メールアドレス:monozukuri@joyobank.co.jp