株式会社 匠 玉戸事業所

半導体後工程の、MOLD金型、切断金型、曲げ金型の、新規設計、開発、製作

半導体製造の後工程で使われる、MOLD金型、切断金型、曲げ金型の全てにおいて、新規PKG用の設計から、製作、品質管理を行い、納入後、即、生産開始できます。 挿入実装用、表面実装用、どちらも製作可能ですが、得意分野は、パワー系の大きな挿入実装用PKGになります。 今風に言うと、ＩＧＢＴとなりますね（笑）。 一部メーカーで行っている、PKGをフルMOLDする、パワー系のMOLD金型に興味あれば、ご連絡ください。