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高放熱プリント配線板
(フラットカッパ―基板)

 
独自の技術で熱の
高伝導を実現
 
提案する工法・構造・製品など
セールスポイント
  • フラットカッパ―基板は、放熱用のベース銅と回路を同一の高さにする事で、発熱部品をベース銅上に直接配置できる。
  • 回路層には絶縁層が入っており、電気的絶縁にも問題がない。
こんなところにわが社の技術が活きています(応用できる分野等)・提案用途
  • 高発熱部品を使用する案件には最適。
詳細主要設備・今後のビジョン・経営理念など
  • “やわらか発想”で新製品を創造する開発型企業を目指しています。
取引先の業界や市場
※深紫外LED(殺菌用LED)基板を搭載する
殺菌装置市場や業界
株式会社 白土プリント配線製作所
http://www.shirato-print.co.jp
認証取得ISO9001
主要取引先日立製作所、及び日立グループ会社、
デンカ、日本理化工業所、他
主要製品プリント配線板
本社所在地茨城県ひたちなか市山崎80
従業員数110人

提案の狙い:
□コスト低減 □小型・軽量化 □短納期化 □品質・性能向上 ■安全・環境対策 □その他

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[お問合せ]常陽銀行 コンサルティング営業部
メールアドレス:monozukuri@joyobank.co.jp