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132 日研機器 |
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| 台湾有望メーカーによる 原価低減・BCP提案 |
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| 提案する工法・構造・製品など | |
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| セールスポイント |
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| こんなところにわが社の技術が活きています（応用できる分野等）・提案用途 |
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| 詳細主要設備・今後のビジョン・経営理念など |
国内半導体メーカーは既に確立されており海外（台湾）メーカーでBCP対策として一石を投じる動きを取る。 電子部品の革新を通じて、スマートで持続可能な社会を目指します。 |
| 取引先の業界や市場 |
医療関連、自動車関連、半導体関連、原子力関連、FA関係、コンシューマ向け 等 |
| 日研機器 株式会社 | |
| https://www.nikkenkiki.co.jp/#gsc.tab=0 | |
| 認証取得 | 事業継続力強化計画 |
|---|---|
| 主要取引先 | 日立製作所Gr |
| 主要製品 | コネクタ・半導体等の電機、電子部品 |
| 主要設備 | ─ |
| 本社所在地 | 茨城県ひたちなか市田彦1656番１ |
| 従業員数 | 30人 |
| 海外生産拠点国・ 地域と生産品目 | ─ |
| 補助金または委託費の交付実績 | IT補助金 |
提案の狙い：
■コスト低減 ■小型・軽量化 ■短納期化 ■品質・性能向上 ■安全・環境対策 □その他
■コスト低減 ■小型・軽量化 ■短納期化 ■品質・性能向上 ■安全・環境対策 □その他
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